新型电磁兼容仿真与雷击仿真等技术及应用

如今已有向用户提供CAE仿真工具，集成化的设计环境，实现了结构、振动、热、流体、电磁场、电路、系统、芯片等多域多物理场及其耦合仿真，满足各个行业的仿真需求，帮助使用者提高设计效率和产品性能，降低成本。而CAE就是用电脑代替人工去算一些复杂的公式，通过电脑仿真得出结果。

由此可引导出仿真新模式与新业态，典型的有耦合仿真与电磁场一电路耦合及多域仿真，值此对耦合仿真与电磁场-电路耦合作简述。

*其中耦合仿真包括

如今已有电磁场、电路、系统仿真产品问世,这些产品仿真软件在集成的环境下使用,从而实现多物理场解决方案。而热流体仿真产品也是进行耦合仿真的一种。

值此例举：

其一、电机多物理场耦合仿真，它属于CFD耦合仿真。将耦合仿真计算出的涡流损耗或者铁芯损耗输入流体仿真软件CFD。从计算温度的分布以及映射的损耗。所谓CFD耦合仿真就是相当于"虚拟"地在计算机做实验，用以模拟仿真实际的流体流动情况。可以认为CFD是现代模拟仿真技术的一种。

其二、印刷电路饭的热流体仿真

可以进行考虑到焦耳热的热流体仿真，同时将分析出的温度分布结果可以得出考虑到温度相关的直流IR降结果。

其三、 电源完整性分析(CPS协同仿真)

可以优化封装、整个印刷电路板PDN阻抗抽取、平面共振分析、IR降分析、电容器。可以在考虑芯片内部特性的基础上抽取芯片一封装一系统整体PDN的阻抗，还可以进行瞬态波形仿真。