LED照明材料厂莱尔科技科创板上市

莱尔科技成立于2004年，旗下共有4家子公司，分别为禾惠电子、施瑞科技、莱特尔、晶研科技。

公司主营业务是研发、生产和销售功能性涂布胶膜及下游应用产品。功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料，包括热熔胶膜和压敏胶膜，主要应用于消费电子、汽车电子、LED照明和半导体产品等领域。下游应用产品主要是FFC、LED柔性线路板等，其中LED柔性线路板主要应用于LED照明领域。

据介绍，柔性印制电路板（FPC），是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，为印制电路板的一种重要类别。莱尔科技结合电子模切的生产工艺，并通过使用满足相关性能要求的热固性热熔胶膜，开发了新的应用于LED灯带的柔性线路板生产制造技术工艺，用物理切割替代化学蚀刻形成功能性电路。

截至2020年9月30日，莱尔科技拥有187项已获授权专利，包含16项发明专利。目前，莱尔科技的功能性涂布胶膜及下游应用产品已应用于三星、海信、日本住友、新金宝、捷普、三雄极光、瀚荃、富士康等企业产品中。

2020年，莱尔科技预计实现营收3.89-4.19亿元，预计同增2%-10%；归母净利润预计为6225-6530万元，预计同增2%-7%。

莱尔科技首次公开发行不超过3,714万股，拟募资5.54亿元，投向四个项目，包括新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目、研发中心建设项目。