MEMS装配把控好键合压力 大大提高合格率

MEMS是微机电系统简称，成品个体微型化尺寸在毫米乃至微米级别，广泛应用在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子等领域，现阶段可以说几乎所有的电子产品都应用到了MEMS。

MEMS器件优势：体积小、重量轻、易集成、功耗低、灵敏度高等诸多优势。并且可大批量生产。虽说可以批量生产，但是MEMS的封装不是通用性，根据MEMS元器件功能类型的不同其元件结构和封装方式也有所不同，专用型较高。

现阶段常用的是芯片级装配技术，自然对装配精度、操作环境、对准方式等步骤都有着相当严格的要求。

MEMS芯片级装配的难点

1.封裝精密度标准高

MEMS系统软件包括独特的数据信号界面，机壳，内壁等构造，在MEMS元器件与多功能性基材引线键合全过程中提升了捡取和放置时的位置及角度控制难度。

2.材质脆弱，易破碎

MEMS器件，如微加速度传感器、微马达等，一般内置有腔体或悬臂等机械结构，这些结构尺寸微小，机械强度远远小于IC芯片，在进行组装等工序中因物理接触非常易损。