揭部分贴片IC的封装形式 即使同类也存各异

贴片IC的容积比较大，其上有益于容下许多的商品信息，包含型号规格，封裝方法 ，制造商等，维修者最重要的是依据贴片IC的型号规格，掌握贴片IC的电路必备条件和引脚作用，并寻找取代贴片IC。

(1)贴片IC的封裝方法和类型

贴片IC封裝类型和方法有多种，制造商不一样，封裝方法一般也是有差别的。SOP(又被称作SOL，DFP，SOF，SSOP)是全员化最为普遍的表层帖片方式 ，引脚从封裝两边引出来呈海鸥翼状L字形，原材料有塑料，陶器二种。一般引脚数为20以內的数据信息，仿真模拟一体化电路，多选用该类封裝;多引脚如84脚之上贴片IC,多选用LQFP，PQFP等封裝方法 ，塑料平扁封裝，引脚从4个侧边引出来。塑料封裝的色彩为黑色，陶器封裝的是淡黄色，如下图所说明2-23所说明。