Micro-D 连接器满足高速数字化的密度和信号性能需求
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本文重新关注 SWAP(尺寸、重量 功率)，重点关注比旧D-Sub连接器所需的更轻、更小的需求。 当今，由于使用 COB(板上芯片)、组装方法的电子产品，因此其密度、数据采集能力和处理高速数据的能力方面都在不断提高。比如，新传感器从多个来源收集信号，这些信号被收集并路由到高性能处理芯片。物联网和机器学习系统正在将数据输入量子计算设备，以同时处理多种功能。神经形态计算机开始模仿我们的大脑处理微小信号的方式，并将它们与其他输入进行比较。今天的电路还用于需要高质量、坚固耐用的便携式设备中。 很多时候，它们必须在暴露于高湿度和宽温度范围期间或之后发挥作用。新应用需要在旧电路之上增加信号线的数量。同时，GaAs(砷化镓)和 GaN(氮化镓)芯片正在提高信号速度，并正在扩大向大规模数字化的步伐。而且多条数据线在较低的电压和电流水平下同时运行。因此设计人员要求更小尺寸、更轻重量、更便携和高使用可靠性。 电路板设计已成为确保板上电路支持新时代高速数字系统的一项关键技能。高速电路板设计团队正在成长为专家。电路板设计需要匹配电路每个部分的上升和下降时间，仔细布置信号路线并仔细定位电源分配。 在某些情况下，可能必须在电路板上过滤低功率噪声。电路板上的印刷线宽和间距对数字速度和性能有关键影响。pc板的介电常数 (Dk)电路板材料在支持新数字信号的快速上升和下降时间方面变得至关重要。电路板内的介电材料可能会被极化，并对电路板表面的能量本身的速度和耗散因数 (Df) 产生负面影响。FR-4材料正在被更高速的基材材料所取代，这些材料减少了编织和过渡损耗的影响。数字信号对的长度还必须非常相似，以避免歪斜并最大限度地减少从一条线到另一条线的反射。
单芯片处理器电路板 设计人员还需要特别注意印刷电路布局上的连接器焊盘。多种布局指南是众所周知的，需要避免串扰、噪声和感应EMI到其信号路径。正确的电路板设计可以避免噪声耦合机制的影响，例如辐射、磁场或电场耦合。这需要采用已建立的 Micro-D 焊盘布局标准来帮助扩展电路板上焊盘到焊盘的距离。这种额外的距离往往会减少“感应EMI”对较新的高速数字信号的影响。 一个例子是用脉冲幅度调制 (PAM)，为 NRZ(不归零)方法设置信令，它提供了通过电路板和连接器的多条数字线路。使用PAM，每个信号使用不同电压电平的“突发”，将每个信号与其他信号隔离开来。如果运行时靠近 PC 板上的其他信号，这些电压电平的突然变化可能会产生噪音。
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