携手全球第三大晶圆代工厂，CP加速开发AR用Micro LED显示器

　　近日，美国Micro LED解决方案供应商Compound Photonics(CP)宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES(GF，格芯)达成合作关系，CP将在GF的22FDX专业半导体平台生产IntelliPix背板产品。

　　公开资料显示，GF位于美国加利福尼亚州圣克拉拉( Santa Clara, CA, USA)，目前是全球第三大专业晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。

　　2020年，CP宣布开发出高性能IntelliPix Micro LED微显示器背板驱动技术，适用于分辨率达2048x2048及以上、像素间距1.5微米以上的解决方案。

　　IntelliPix平台基于CP的随需应变像素技术，该技术能够仅聚焦正在变化的像素，非常智能，可节省非工作状态下像素区域的功耗，提升图像质量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平台生产出来的新型背板能够实现高刷新率、低延时及低功耗等特性。