DesignCon 2021依然亮点突出

DesignCon 2021大会受到新冠病毒大流行的严重影响。然而，高速创新似乎势不可挡。DesignCon 2021 大会不同于过去25年的任何一届。Covid-19的持续流行导致会议从传统的1月底重新安排到8月16日至18日。该活动还从圣克拉拉会议中心搬到了圣何塞市中心的麦克纳里会议中心。

DesignCon 2021 规模因covid-19而缩小

德尔塔病毒变体和由此产生的旅行限制缩短了参展商和注册与会者的人数。所有参与者都被要求戴口罩，这多少抑制了面对面讨论。虽然DesignCon 2020大会有180家参展商，但2021年的会议这个数字下降到大约一半。

在全球连接器制造商中，只有Amphenol和Samtec参加了展览。TE参加两个技术会议。Molex 今年选择了退出。

参展商包括精密同轴电缆、光纤连接器、FPC、测试设备、微型部件、电路设计和电缆组装供应商等。做报告的参展商大幅减少，但报告质量很高。

DesignCon主要吸引人的地方之一是技术交流，通常包括主题演讲、技术论文、小组讨论、教程和训练营等。今年，通过14条路径组织超过150场会议，主要探讨芯片和板的设计。包括112Gb/s信道设计和测试，下一代224 Gb/s信道、信号/功率完整性，PCIe6.0的设计、误码率优化以及EMI/ESD控制原则等。共封装光学的优点和挑战，以及高速通道的建模仿真是许多与会者感兴趣的话题。

PAM4调制在铜和光纤通道的设计中已经很普遍，但可能不是下一代224 Gb/s信道应用的最佳选择。尽管降噪裕度和抖动敏感性是一个挑战，但PAM6已经来临。光纤被认为是224个 Gb/s I/O通道的可能介质，但非常短的芯片到芯片铜质链路正在研究中。OIF(光互联论坛)已经开始研究224个 Gb/s铜链路的通用电气接口(CEI)标准。在种速度下，插入损失分析必须通过严格的应用信道运行边际(COM)分析。电路设计必须平衡范围、带宽、可接受的误码率、延迟、功耗、所需信号密度的纠错程度、可制造性、成本等因素，并选择最佳信道介质和连接器。

连接器新产品介绍

TE展示了STRADA低声高速背板连接器和八口小型可插拔(OSFP)连接器和电缆组件。

不断发展的传统铜背板连接器可以支持目前56Gb/s接口的需求，设计目标为112Gb/s。连接器供应商，包括Amphenol、Molex和TE，正在逐步改进其旗舰背板连接器系列。这些连接器，专门为差分对通道设计，利用每对360°屏蔽来改善串扰和插入损耗。Amphenol TCS已经将其Paladin背板连接器升级为四种配置，包括标准版本，高密度高清版本，可以将112Gb/s的144对差分对封装在一个1U插槽中。Paladin Plus 提供更低噪音和更紧密阻抗控制，而Paladin RPO降低了PCB上方的连接器高度，减少了对气流的阻碍。在去年DesignCon大会上，TE连接宣布了其最新的STRADA Whisper Absolute 系列的最新版本。STRADA Whisper Absolute 背板连接器，专为112Gb/sPAM4应用设计。兼容现有的56Gb/s STRADA 耳语接口。

随着速度持续增加到112Gb/s以上，满足最高性能的PCB材料信号路径有效长度也将变得极其有限。知名连接器供应商预计，线缆背板可能成为高速计算应用中唯一可行的架构，并正在开发离散和带状屏蔽双导线馈电线解决方案，解决线缆管理、现场修复和成本挑战。