基本半导体携手合作伙伴 “双碳”战略加速

9月17日，致力于第三代半导体基本半导体功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由目前公司股东博世创投，力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。这轮股权融资将持续用以加快碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

当今，第三代半导体正处在迅速发展的黄金赛道。基本半导体历经很多年深耕细作，把握了国际性先进的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、ic设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，依次发布全电流电压级别的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等产品系列，其性能做到了国际领先水准，基本半导体早已与新能源技术，电动汽车，智慧能源，城市轨道，工业控制系统等领域诸多标杆顾客进行了深层次协作，商品销售量提高迅速，市场占有率迅速提高。

对于将要迎接爆发性的新能源车髙压电控系统，基本半导体已提早做好合理布局，发布了几款车规级全碳化硅功率模块，达到不同汽车企业，不同平台的要求，已经在好几家汽车企业开展检测认证，预估将于2023年完成大批量进入车内运用。

做为中国第三代半导体头部企业，基本半导体一直深受资产方注目。继上年得到闻泰科技，深圳投控资产等公司参加的B轮项目投资后，2021年3月得到博世创投的B 轮投资，时隔6个月，博世创投再一次与新旧公司股东一同支持基本半导体完成C1轮股权融资，进一步助推企业碳化硅产业链的基本建设。

博世创投合作伙伴蒋红权博士提到：“在协作历程中，大家看到了基本半导体研发部门在科技攻关碳化硅关键技术的自主创新能力和企业高管的创新性生产能力合理布局工作能力，对基本半导体发展成为了中国第三代半导体IDM的关键玩家满怀信心。我们将不断支持企业发展。”