半导体 MOV SPD 一体化封装技术

前言

只要产生瞬态过电压的地方 就会有半导体压敏电阻 MOV 的身影！

做为过电压防护元器件 MOV 是唯一个在太空卫星 对空导弹 唯一选用的固体过电压防护的元器件！做为一种瞬态过电压保护元器件，在电路应用中常常会遇到各种工频类的过电压所引发的安全问题，如何考虑选择性价比高的方法提升压敏安全性，是应用中的首要问题，客户需要我们提供安全性更高、环保的产品，而一体化高分子复合材料压敏封装技术， 为解决这一难题提供了很好的解决方案与实现方式。

一体化封装产品，工频耐受能力提升（工频耐受比），在较高的工频过电压情况下，可以实现没有明火、爆炸现象的出现，给整机线路的过流保护装置（保险丝 熔断器 继电器等） 提供足够的时间，实施断开的动作！