开发可3D打印的嵌入式RF连接器

时间:2022-03-10作者:佚名

摘要

本文在标准化RF连接器的增材制造(AM)中考虑采用敏捷设计方法,并提出了3D打印的UMCC,讨论了设计工艺,并考虑了制造问题。

关键词

增材制造,RF,3D打印,连接器,MMCX,SMA,U.FL,W.FL,UMCC。

一、引言

十多年来,3D打印高保真电子技术一直是增材制造(AM)领域的发展目标;但是,在实际实现这一目标方面进展甚微。缺乏进步的常见理由包括:增材制造材料的范围在不断扩大,增材制造的软件界面仍在发展,所采用的增材制造技术可能带来挑战。随着这些领域的进步,3D打印电子设备已变得可实现,但是要使这项技术发挥最大潜力,应将3D打印传感器和连接器纳入AM工艺。

RF连接器现有很多品类,虽然一些品类比其他品类更常见,但这些连接器中的大多数在拓扑上是等效的。每个连接器均包含一个信号传输导体,该导体通过电介质绝缘,而电介质本身又被用作接地参考的另一条导体围绕。尽管理论依据保持不变,但项目要求的变化导致可使用的射频连接器的形貌范围广泛。

这包括典型插头插座公母之别、尺寸和外形、紧固方法(例如拧紧、卡扣、推入插配等)以及材料(即电介质和导体)之间的差异。为此,考虑使用AM时,可以进行3D打印的可用连接器类型要少得多。本文提出了可以通过AM制造并直接嵌入到较大的3D打印设计中的RF连接器的设计;同时,仍可以做到符合应用标准。

二、方法

3D打印RF连接器的主要设计注意事项是3D打印工艺本身带来的限制。电子印刷需要多材料印刷,因为既需要电介质材料又需要导电迹线材料。最常见的3D打印电子产品是使用双熔丝制造(FFF)打印或具有至少一台FFF挤出机,以及气动直接写入(PDW)功能的混合系统制造的。

在前者的情况下,将圆柱形坯料(通常称为长丝,由热塑性塑料制成)推入加热的喷嘴中,使得坯料熔化。一个或多个喷嘴将具有介电材料,而另一个或多个喷嘴将具有导电材料。此方法中的所有材料在加热时应柔韧,而在冷却时应坚硬。后一种方法通常将FFF用于介电材料,但具有用于PDW印刷导电油墨的气动泵和注射器系统。

与PDW系统一起使用的导电油墨、焊膏等通常具有比导电丝更高的导电率,因为大多数导电丝是塑料和导电颗粒的复合材料。结果成为了易于FFF打印但具有相对较低电导率的材料。另一方面,PDW系统具有几种很有前景的导电材料。但是,要想使用这些系统获得良好的结果,可能是具有挑战性的。印刷后,PDW中使用的材料可能还需要对导电油墨/浆料进行热固化。使用这两种方法时,都缺少可用的多合一软件包,因此经常需要设计的预处理和机器代码的后处理。

三、设计与制造

考虑到AM工艺的局限性,我们揭示了几种可行的3D打印RF连接器。具体来说,推入插配和按扣连接器被认为是3D打印的合理设计。同轴连接器(UMCC)是用于RF应用的最小的通用连接器之一,使其难以打印。但我们仍然选择此连接器类型,因为它没有螺纹件,通常用于连接周期短的应用中,并且其功能在PDW天线可达到的工作频率范围内。

开发可3D打印的嵌入式RF连接器

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