半导体芯片发展 进出口贸易倾斜度

半导体机器设备需求不断提高下，在我国半导体相关产品生产制造能力持续提高，早已做到全球制造产能的15%，半导体芯片做为主要电子元器件，行业发展进入爆发期。

半导体芯片是在半导体片材上浸蚀、走线做成的可以完成特定功能作用的半导体元器件。半导体芯片是半导体产业的关键电子元器件，是电子元器件信息技术产业改革创新的关键基本硬件配置。受人工智能技术、5G通讯、车联网、物联网技术等新型产业带动，在我国半导体芯片市场的需求迅速猛涨。

依据新思界产业发展管理中心公布的《2021-2025年半导体芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体芯片全产业涉及到覆盖面广，包含集成电路设计、单晶硅片生产制造、晶圆制造、封装测试等阶段，这种行业均具备较高的资产、产品研发、技术性、优秀人才堡垒。除封装测试阶段外，在我国在集成电路设计、晶圆制造等行业竞争优势均较差。总体看来，在我国半导体芯片销售市场对外依赖度大。