截止到5月部分行业仍缺芯 供应期限延长

Susquehanna Financial Group(SIG)6月22日公布的研究显示，5月份芯片IC交货期进一步增加至18周，电池管理IC延迟时间更为比较严重，但是微处理器(MCU)、模拟IC等供给状况已经改善。

SIG科学研究表明，5月总体芯片IC交货期(即购买半导体IC与交货的时间差距)为18周，较4月提升7天，表明生产制造难以跟上需求。这是2017年SIG逐渐跟踪至今最长的交货时间，比2018年的高峰期多逾一个月。

全部IC中又以电池管理IC断货最严重，该类IC是控制工业机械设备到手机电流的重要半导体IC材料，也是半导体IC材料交货期增长的根本原因。电池管理IC交货时间长达25.6周，较4月多接近两个星期。

SIG投资分析师Chris Rolland表明：“这数据信息显半导体材料芯片IC紧缺，由于大部分重要IC，如电池管理、分立器件、模拟IC、被动元件都发生交货期延长状况。”