浅析IC封装方式各自的优劣势以及应用场景

常用的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。目前主要使用的封装方式是COB和COG。下边有液晶屏厂家介绍这几种不同的封装方式。

COB：加工工艺是将裸芯片应用胶粘在PCB板特定部位上。再使用焊接机用的铝钱将芯片电级和PCB板相对应的焊层连接。再用黑胶将芯片和铝钱封住及固化，进而完成芯片与PCB板电级间的连接。

这类封裝的优势是IC芯片的密闭性好，点焊和线不容易受外部的损害，但同时有损坏时是无法修复的。只能改换新的。