半导体行业基础知识介绍并浅析几种企业运营模式

二十世纪是科技进步飞速发展的100年。

原子能、半导体、激光和电子计算机被称作二十世纪的四大发明。

本文将给你带来半导体领域的基础知识。

半导体是啥?

理论上，半导体便是芯片，也叫集成电路，三者等同。

半导体便是一种原材料，分成集成电路、比较敏感元器件、光电子器件和分立元件四类，在其中集成电路占有率超出80%。

半导体领域全产业链

全产业链简易而言，分IC设计、晶圆生产制造加工和封测三个阶段。

IC设计

便是集成电路设计，也叫芯片设计。

晶圆生产制造与生产加工

集成电路必须保证一个芯片上，正中间有拉晶、激光切割、表层的镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺。

封测

便是封裝 检测。把搞好的集成电路放进保护套中，避免毁坏、腐蚀。使用的工具切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等机器设备。

晶圆生产制造和生产加工是芯片生产制造的关键加工工艺，要比封测阶段难很多，这里的设备投资十分巨大，能占据所有设备项目投资的70%之上。

封裝、检测的机器设备资金投入大约各自为所有机器设备项目投资的15%、10%。

半导体公司运营模式

半导体芯片公司依照运营模式可分成IDM模式、Fabless模式、Foundry模式。

IDM模式

Integrated Device Manufacture，便是集IC设计、晶圆生产制造与生产加工和封测等好几个全产业链阶段一身的模式。

公司：三星、德州仪器TI、英特尔、杨杰科技、上海贝岭等。

Fabless模式

只承担芯片的电路原理与市场销售;将生产制造、检测、封裝等阶段业务外包。