超微贴片模压电感的研发

随着微电子技术、半导体器件技术的快速发展，要求功率元件的性能需要不断提升，多功能、多元件的集成和模块的方向不断向前发展。特别是近十年在人工智能，物联网，5G技术的，云计算，VR/AR技术等高新技术的快速发展,促进传统产业升级变革,电子产品的大功率，小型化，集成化的三化发展。目前，世界电感器件的总需求量超过3000亿只，年产值约保守估计超500亿元人民币。

特别是近5年智能手机上性能不断提升，智能手机上等移动智能设备中的IC 和 SOC 芯片的供电使用的电感器，按照手机出货量超10亿台，每台手机上保守估计超过30颗超微贴片电感，面对超过数百亿颗的市场需求，对于这种尺寸小于2.0mm，高度小于1.2mm的超微电感器，甚至是更小，更矮（小于1.0mm）和更大功率的超微电感器，目前能进行大批量生产的公司集中在TDK ，muRata ,TAIYO YUDEN等日本厂商，而国内仅有台湾企业Cyntec ，Chilisin 等少数几家。

超微SMD电感广泛应用于智能移动终端的功放模块和IC的电源电路中，给SoC 供电的在DC/DC转换器中发挥重要储能和供电作用。本文介绍的超微模压电感，具有2倍普通铁氧体电感的饱和电流，完全磁屏蔽，低异音等优点。基于上述高性能屏蔽型的超微模压电感，作为移动设备目前DC/DC 模块中供电的主要器件，同时也符合电子元器件未来发展方向，铭普投入大量人力和设备在对超微模压电感研发中。目前铭普量产的规格为252012（L×W× H 2.5×2.0×1.2mm） 和 252010 系列，其中更小尺寸201608（L×W× H 2.0×1.6×0.8mm） 和1608 （L×W× H 1.6×1.6×0.8 mm）系列还在开发中，预计2021年批量生产。