晶圆检测整体的流程是怎么样的 检测过程中会遇到什么问题

晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针(probe)，与晶颗粒体上的触点(pad)触碰，检测其电气特性，不过关的晶颗粒体会被标出来标记，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标着标记的不过关晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造，以减少不比较的制造成本。

在晶圆制造完成以后，晶圆检测是一步十分关键的检测。这步检测是晶圆生产过程的成绩表。在检测全过程中，每一个芯片的电荷工作能力和电源电路功能都被检验到。晶圆检测也就是芯片检测(die sort)或晶圆电测(wafer sort)。