自研芯片成为潮流 国内厂商积极加入

从基带芯片、频射芯片到无人驾驶芯片，苹果在自研芯片之道上已经飞奔。

实际上，苹果的一系列动作，也是根据很多年的产品研发积累，在硬件配置商品上都完成了自研芯片的成效，其中就包括智能机A系列产品芯片、iPad的A系列产品芯片、Mac的M系列产品芯片、Airpods的H系列产品芯片、AppleWatch的W系列产品芯片等。纵览近些年许多终端大厂在自研芯片领域的前仆后继，重要芯片实用化或已变成一股时尚潮流。

苹果的芯版图发展战略

前不久，苹果公布自研基带芯片后，再度传来苹果自研频射芯片的信息。

数据信息表明，2021年全世界4g和5G小通信基站射频器件销售市场将做到21.54亿人民币，年复合增长率达140.61%。

针对苹果来讲，随着5G的商用化逐渐完善，6G技术性也在不断发展中。专业人士分析：“频射元器件因担负无线通信质量的重责大任，且关乎客户体验，因而苹果才会要想取回来主动权。”

大家都知道，苹果RF元器件关键由博通、Qorvo等大厂供应。本次自主涉及到频射元器件后，其设计方案进行立即交给稳懋代工，与先前苹果的A系列产品与M系列产品芯片在设计制作后，交给tsmc代工的方式。

可以说，苹果自研频射芯片，与砷化镓芯片代工龙头稳懋的协作，也变成助推。据了解，凭着在砷化镓代工领域拿到的全世界七成之上的代工市场份额，稳懋在频射元器件代工领域的优点和豪掷850亿台币的提产项目投资，为这一段协作画龙点睛。