浅析mcu将来要面对的困难

尽管国内MCU的突破口摆放在了眼下，但诸多技术性的发展趋势表明，这并并不是一蹴而就的。

先看RISC-V层面。NXP杰出MCU权威专家梁平曾在其名为《如何才能做大RISC-V这块蛋糕?》的文章内容中提到，一款MCU商品的生态系统，决策着这一款商品的开发人员能够触碰到的开发资源和开发设计适用是不是全方位多元化、是不是方便快捷、是不是易懂、是不是平稳靠谱等。以通用性的MCU为例子，一般这种资源和适用大约包括下面的图中的內容。

他进一步强调，之上的这种內容中，MCU处理芯片厂商只有出示一些极其基础的物品，而绝大多数內容需要别的私营部门出示，因而怎样塑造和鼓励全产业链上全部的有关方积极地参加根据某类构架的生态系统基本建设，促使这一生态系统日趋完善，将变成这种构架获得商业服务取得成功。

“RISC-V要想在市场竞争十分猛烈的CPU销售市场，尤其是MCU销售市场上获得成功，就务必高度重视生态系统的基本建设，缓解开发设计压力，让开发者在碰到难题时要迅速地寻找解决方法，以减少终端设备的开发进度”，梁平说。

当地RISC-V初创公司芯来科技的创办人胡振波则告知新闻记者，MCU的发展趋势经历了三个环节。在第一阶段，各种厂商竖直融合及时，但生态各行其是;第二阶段则绝大多数厂商共享ARM生态，但存有单一化比较严重，核心方面无法自主创新的缺点;如今则进入了第三阶段，产业链参加者能够共享RISC-V生态，完成多元化自主创新。“但第三阶段还处在发展趋势中”，胡振波进一步强调。“为了更好地促进RISC-VMCU生态的发展趋势，芯来科技在近期还上线一个RVMCU社区网”，胡振波填补说。