什么是高速IC封装，IC电源完整性设计怎么做？

随着现代电子信息技术持续发展，大家对电子设备的需求也愈来愈多，微电子，集成电路(IC)封装也已经朝着小而美、高速、密度高的和高集成度的方位发展。市面上有关IC封装的产品类别也有许多，依据半导体材料来划分，IC芯片封装方式主要能够分成三大类型：

一是IC金属封装，选用的是金属材料加玻璃的拼装加工工艺，关键应用在直插式平式封装;

二是IC陶瓷封装，封装类型关键有DIP和SIP，包含PGA、PLCC、QFP和BGA等大规模集成电路封装;

三是IC塑料封装，由于成本费便宜加工工艺简单，是现阶段被普遍应用在集成电路销售市场的封装，封装类型也是最多的，包括了A型和F型的分立器件封装，SOP、DIP、QFP和BGA等集成电路封装。