Molex莫仕采用顶尖设计方案克服连接器封装上的挑战

Molex莫仕为当前的封装方法提供多种方案满足业界日新月异的需求。最近开发而成的表面贴装兼容 (SMC) 连接器现在可供多种不同的封装方法采用，适合在自动化的贴装设备上直接使用。我们在制造上的灵活性以及在封装方面卓越的工程品质使我们可以为广大的 OEM/EMS 客户开发定制的封装方案，满足他们在自动化上的需求。

自动化封装的优势

对于任何以产品为基础的行业来说，为了保持产品的质量，精密的封装设计都非常重要。在连接器行业，精密封装设计可以为工人和叉车运输的操作提供极大的便利。自动化带来的优势包括：

•由于减少了人力投入，进而可以降低人员受伤的风险

•实现了封装工艺的自动化，从而提高生产速度。

•有助于缩短机器的停机时间。

•增加销售额并降低生产的总成本。

封装的类型

传统的连接器封装作业大多包含了各种各样的袋子与货盘。尽管接头的封装和运输较为简单，但运输过程中存在着损坏的风险，而且在客户的设施里，在装配过程中停机时间也会延长。更新一些的封装方法拆封速度更快，方便操作，可针对不同客户的需求来配置，并且可为各不相同的自动化技术提供协助。以下是一些常用的先进封装方法：

1. 卷带封装

卷带这种封装工艺主要用于表面贴装设备，将连接器加载到包装胶带或输送胶带内部的每个包装袋中。在卷带方法中，连接器会安放到经过精确设计的包装袋中，而这些包装袋则在塑料输送胶带上压制而成。上封带在输送胶带上密封，为处于正确位置的这些组件提供保护。沿压纹胶带的一条边缘提供一排定位孔，便于正向的标引。