晶圆生产能力紧缺 看看三星如何拆局

归功于全世界半导体材料要求提高，2020年全世界半导体材料代工生产销售市场迈入了大提高，依照ICInsights的预测分析，2020年全世界半导体材料代工生产销售市场，将迈入19%的大提高，创出七年至今的较高的记录。

而总体的经营规模将做到677亿美金上下，而上年仅为570亿美金。因此大家见到现阶段像tsmc、三星、格芯、联电、中芯国际等代工厂，生产能力全是排得慢慢的。

半导体材料上下游的晶圆代工已是自由竞争，8英寸晶圆提供空缺也是靠近二成。销售市场关心8英寸晶圆代工价格上涨市场行情，也时刻紧抓头顶部生产商的提产对策。对于8英寸晶圆需求量很高的状况，三星电子器件正考虑到对于集团旗下的8英寸晶圆厂开展自动化技术项目投资，以提升生产率，考虑市场的需求。

已一部分导进自动化技术输送设备

现阶段，三星集团旗下的12英寸晶圆产线为全自动化生产，意即在洁净室中依靠搭建在高空的运输设备挪动晶圆盒。但是，8英寸晶圆的晶圆盒依然由工作员用电动搬运车运输。不但是三星，别的晶圆代工公司亦是如此。

8英寸晶圆代工供不应求之时，三星考虑到对于8英寸产线开展自动化技术项目投资，由人力运送改成设备运输。