半导体涨价潮正式启动

2021年，全世界半导体材料销售市场产生强烈转变，不但IC设计方案调涨价格，芯片加工及封测厂等上游经销商价钱亦大幅不断增涨，推动半导体材料全产业链中下游经销商跟踪。

日月光首先起动封测涨价潮

封测做为半导体材料上游全产业链的一环，当然也没法防止这波涨价发展趋势。

其中首先打开涨价的是日月光半导体材料。2020年11月20日，日月光半导体材料通告顾客称，将上调2021年第一季封测均值接单子价钱5～10%，以顺应IC载板涨价等成本增加，及其顾客强悍要求造成 产能需求量很高。

虽然销售市场尚未传来内地封测厂涨价的信息，但一直在调节封测价钱。现阶段内地封测三雄基础处在产能载满情况。华天科技先前接纳机构调研时表明，现阶段企业订单信息圆润，生产流水线处在超负荷运作。通富微电在2020年11月初回应投资人提出问题时表明，现阶段是产供销热季，绝大多数产能饱和状态。

有业界信息强调，封测厂已在2020年10月因产能需求量很高而上调输电线架打线封裝价钱，急单及新单一律涨价10%，11月以后植球封裝产能全满，再加上IC载板因断货而涨价，因此 新单已涨价约20%，急单价钱上涨幅度更达20～30%之上。信息强调，封裝产能告急状况最少会持续到2021年第二季，第一季全方位涨价5～10%刻不容缓。

电子器件生产商不断跟进

受肺炎疫情危害及其半导体材料市场的需求不断强悍等要素危害，2021年，全世界半导体材料销售市场持续了2020年的涨价风。实际上，除开晶圆代工厂和封测厂外，此波断货潮已拓展至电子器件行业。