介绍一种可优化接触件插拔力的插孔器件

1 引言

集成电路 (IC) 插孔工业的开发深受技术和市场等综合因素的影响。其中，技术驱动因素包括小型化、插针数的增加、更快的运行速度、较高的工作温度以及较高的载流能力;市场驱动因素则包括增大耐久性、缩短开发周期和对成本-效益解决方案的需要。对于许多产品的高性能集成电路设计来说，球栅阵列(BAG)插孔系统是新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。集成电路插孔属于一种机电式元器件，它可以为一个集成电路封装和一个系统电路板或子组件之间提供一个可插式接口。这一接口必须满足最大的重复性以及对信号完整性影响最小这两个性能要求。一个插孔提供一个可移动的接口，这样便于其组装、升级，使之具有可维护性，而且可以大幅节省相关成本。

采用这种设计后人们就不需要把集成电路直接连接到印制电路板(PCB)上，从而更好地发挥其成本优势。而且，如果插孔永久焊接到电路板上，那么，集成电路器件可以插入插孔或从插孔中取出而不会影响其与印制电路板的连接。这就使得集成电路像焊接在印制电路板上一样，而且还可以用另一个集成电路或多个集成电路来更换。此外，插孔还可以帮助我们测试、评估和检验整套系统。在这一领域中，插孔可以提供更高的维护、测试、替换或升级能力。由于技术进步和新型集成电路的出现，这已成为产品寿命的一个至关重要的因素。

在高性能、最终用途的产品应用中，元器件可以直接连接到电路板上。这一技术要求往往就显得非常关键。采用可插式、占空小的插孔就大大地方便了产品的现场替换、升级和维修。元器件的直接替换要求插孔系统直接焊接到目标印制电路板上。从符合共面性要求和预防焊剂进入接触件接口方面来看，其可焊性显得尤为重要。 可插式插孔成功应用的关键在于，其能在承受多次回流焊接循环之后不至于因基板发生形变或焊剂材料流入接触件内而影响到可靠接触件的导电能力。近年来，市场上插针数超过1000次并接近2000次的大型集成电路已逐步普及起来。对于具有较高插针数的连接器来说，其针-孔互连器件需要较低的插拔力对其适用性来说也是非常重要的。

2 BGA 插孔系统

一个Giga-snaP™BGA 插孔系统一般由两个模块组成。其中，基部模块的插孔插针排列在FR4基板上，焊接球位于尾端，以便与目标印制电路板连接。上部模块在FR4基板上安装有插针端子，其圆形头部被压入基板中。这一个圆头用作一个实际接纳BGA元器件的PCB焊盘。BGA元器件焊接在上部模块上，并插入基部模块，而基部模块又焊接在目标印制电路板上，从而完成其互连系统，见图1所示。

可拆式接口系统的性能要求一般以插入/拔出力以及插孔在不出现性能退化情况下的插入/拔出次数来表述。随着插针数量的逐渐增加，其插入和拔出力显得越来越重要。

图1 Giga-snaP BGA 插孔系统

插孔插针由插孔外壳、接触簧片和焊接球组成。插孔外壳由黄铜合金360制成，然后在100微英寸的镍表面上镀上10微英寸的薄金。插孔接触簧片(热处理铍铜合金172，在50微英寸的镍表面镀上10微英寸的薄金)压接到插孔外壳中，焊接球(63%锡、37%铅)连接到插孔外壳的尾部，如见图2所示。

图2 从插孔-插针剖面图可以看出，该插孔-插针系统由一个接触件、插孔外壳和焊球组成

插孔接触簧片的主要功能是为获得损失最小的信号传输提供所需要的接触力。其材料特性和接触件的几何外形是决定接触件接触力大小的主要因素。圆形接触簧片有三个爪。每个爪都是一个悬臂梁。对于悬臂梁来说，其接触力与形变的关系式如下列公式(1)所示:

式中，F 是悬臂梁发生形变的力;

D 是形变;

E 是弹性模量;

W 是悬臂梁的宽度;