我国芯片未来可期 来看看集成电路新巨头吧

我国华为公司被美国制裁事件让许多人了解到把握芯片核心技术的必要性，现如今，华为公司尽管芯片设计能力持续提高，但因不具有芯片制造能力而被美国卡脖子。但是，想让华为公司打通芯片制造全步骤并不实际，还是要靠中国半导体公司的共同奋斗。其中，芯恩(青岛市)集成电路有限责任公司，来日可期。

据公开资料显示：芯恩集成电路是一家CIDM企业，说白了IDM公司就是指具有芯片设计、生产制造、封测等全步骤的芯片公司。而CIDM则是依据我国半导体产业发展现况，发布的共享资源共有式整合元器件制造企业，主要由10几家公司共同出资创建，而且共享资源。

芯恩集成电路的领队人就是中芯国际与上海新升半导体的创办人张汝京博士。中芯国际是当今我国芯片代工生产行业第一巨头，其早已攻破14nm加工工艺制造，并在N 1加工工艺上进一步研究。而上海新升所研发的300mm硅片也是早已做到了业内一流水准，现阶段，为完成月生产三十万片的总体目标，将在2021年完工二期新项目。