讨论下半导体大型并购案这件事

2020年半导体材料行业已出现几起大中型并购案，现阶段又将出现新的一笔并购买卖。全世界第三的硅晶圆大型厂环球晶圆拟以45亿美金回收同是硅晶圆生产商的Siltronic AG。据了解，交涉已进到最终环节，预估将在12月第二周公合作。假如买卖成功，合拼后的环球晶圆市场占有率有希望提高至25%上下，大幅度拉进与排名前两位的日本胜高和日本信越中间的差别。

进一步提升产业链市场集中度

产业链市场集中度不断提升，近于广州恒大，是半导体产业的整体发展趋向，并购则是公司发展的关键方式。近些年，环球晶圆一直根据并购方式扩张其公司规模。2012年环球晶圆就并购了日本生产商Covalent，2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison，对德国SiltronicAG的回收，则是其进行的全新一个并购案。

环球晶圆表明，与Siltronic的融合将打造出一个产业链管理者，为全世界全部半导体材料顾客出示详细且技术性领跑的产品系列，彼此合拼后，更能开展合理的相辅相成项目投资，从而扩大生产能力。

市场调研组织觉得，根据本次回收，环球晶圆尽管难以立即求和两家企业的市场占有率，但合拼后的环球晶圆在硅晶圆行业市场占有率仍有望持续增长至25%上下，大幅度拉进与排名前两位的日本胜高、日本信越中间的差别。