晶圆缺货能否缓解呢 看看就知道了

在全世界晶圆代工收益打破记录的身后，确是8英寸晶圆生产能力告急。这一状况早已从2019年第二季度持续到现在，不仅末见减轻征兆，反倒愈来愈不容乐观，变成收益提高下半导体业的隐患。

在颠覆性创新的驱动器下，芯片晶圆规格从6英寸(150mm)发展趋势到8英寸(200mm)再到12英寸(300mm)，晶圆规格越大，代表着在同一块晶圆能生产制造的芯片越多，可以在控制成本的另外，提升合格率。从晶圆规格的发展史就能看得出，对比于12英寸，8英寸生产线更加老旧落伍。在合格率同样的状况下，一片12英寸的晶圆生产制造的IC总数约为200颗，是一片8英寸晶圆的二倍，前面一种有高些的成本效益。但是，8英寸晶圆也拥有 自身的优点，最先是有着独特的晶圆加工工艺，次之绝大多数折旧费的固资成本费较低，最重要的是针对生产能力规定不太高的生产商来讲更为经济发展。