分析三种不同类型的陶瓷电容器

1、半导体材料陶瓷电容器

表面陶瓷电容器，电容器的小型化，也就是电容器以尽量小的容积得到尽量大的容量，是电容器的发展趋势之一。电容器元器件小型化有两种基础方式:尽量提升介电原材料的介电常数;使电介质层的厚度尽量薄。在陶瓷原材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，可是当一般铁电陶瓷电容器由铁电陶瓷制成时，难以使陶瓷介质十分薄。首先，铁电陶瓷的抗压强度低，太薄时非常容易开裂，这导致具体生产制造实际操作很艰难。第二，当陶瓷介质很薄时，非常容易造成各种组织缺点，这导致加工过程十分艰难。