模制互连设备可能是PCB的设计最佳搭档

模制的互连设备在进行激光直接成像处理后，可能会成为PCB设计的有用3D补充。

Harting最近提出了一个大胆的主张，即激光直接构造(LDS)技术提供了一种无需PCB的电子组装方法。近年来，LDS技术越来越流行，它与模制互连设备(也称为MiD)紧密结合。

MiD是注塑成型的刚体热塑性塑料，在塑料结构中嵌入了特殊的添加剂。当这些塑料通过激光直接结构化(LDS)进行处理时，它们会在无电铜浴中发生金属化。

激光直接结构化过程沿MiD绘制轨迹，激活嵌入的添加剂，然后将其堆积起来以创建PCB组件的导电结构。

图1.LDS过程的分步概述。

LDS是20多年前Hochschule Ostwestfalen-Lippe应用科学大学与LPKF Laser*Electronics AG合作发明的。从那时起，LDS / MiD技术是如何发展的?它将如何补充传统的PCB设计?

MiD和LDS如何补充PCB设计

为了回答这些问题，从一家使用LDS技术的公司开始在注塑零件的顶部创建导电迹线可能会有所帮助。LPKF Laser*Electronics称此工艺提供了“将机械和电子功能集成到成型件上的独特方法”。

该公司解释说，LDS和MiD技术的结合可提供可靠的电镀通孔连接性，从而使MiD最多可合并两层。因此，模制互连设备不能替代传统的刚性PCB结构。但是，当与LDS结合使用时，这两种技术可提供补充传统PCB设计的许多好处。

图2. LDS工艺包括1)注射成型，2)激光活化，3)金属化和4)组装。

其中一些优势包括：更多3D设计自由;更小更轻的设计;缩短流程并减少组装时间;降低成本;集成功能，例如天线、连接器、传感器和3D导电走线结构。

MiD应用程序示例