一起来看看半导体最重要的原材料

进入到5G时代，5G商品大多数具有大功率、高压、高温等特点，传统式的硅(Si)原料因没法摆脱在高压、高频率中的损耗，因此已不能满足新时代的高新科技要求，这促使碳化硅材料(SiC)开始逐渐出类拔萃。

而利用SiC制作出的电子零组件相对于Si的优点关键来源于三个层面：减少电能变换全过程中的动能损耗、更容易完成微型化、更耐热和高压。

依据Yole Développement 报告强调，到2024年，SiC 功率半导体市场容量将提高至20亿美金，2018-2024年器件的年复合型增长率为30%。其中，汽车交易市场毫无疑问是最重要的驱动因素，汽车占SiC 功率半导体市场比例到2024年预估将达到50%。

SiC最大的应用市场:车用电子市场

因为SiC可以提供不错的电流强度，常被用于制作功率半导体的零组件。依据Yole强调，SiC最大的应用市场主要来源于轿车，与传统解决方法对比，利用SiC的解决方法可使系统效率更高一些、净重更加轻及构造更为紧密。

现阶段SiC零组件在新能源汽车上应用主要是输出功率操纵模块(PCU)、逆变器，及车载充电器等层面。

输出功率操纵模块：这是车电系统软件的神经中枢，管理电池中的电能与电动机之间的流入、传送速率。传统PCU是使用硅原料制成的，而强电流量与高压电穿过硅制晶体三极管和二极体时的电能损耗是混合动力汽车最关键的电能损耗来源。对于使用SiC原料则可大幅度减少这过程中的电能损耗，在10%左右。