新型散热桥技术及其连接器在电子设备散热领域中的应用

热管理涉及从消费电子产品到高端航空航天技术等诸多领域。随着电子产品不断小型化以及电源密度的不断提高，热管理已经成为许多设计工程师要考虑的关键因素。任何电子设备和电路都会产生额外的热量。标准台式电脑或智能手机所散发出的热量就是一个例子。提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量，市场对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。可以说，数据通信和无线（尤其是5G）、高性能计算、以太网交换机替代/置换路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。图1所示为电子设备和电路会产生额外的热量示意图。

从图1看散热重要。首先要明白为什么会发热，拿电脑cpu来说吧。cpu是由数亿个晶体管组成的，晶体管就相当于电路开关。电流通过连接cpu里面微原件的时候产生的热量，这种是焦耳热。电流通过pn结的时候释放的热量，这个热量占大多数，通常和频率成正比，和电流的平方成正比。所以电脑运算越快，处理器工作量越大，对应的热量就产生的多。这些芯片散发的热量能有多大呢？有网友曾经测试，运行大型游戏时，拔掉cpu或显卡的散热器，刚撤下就冒起了青烟，cpu或显卡瞬间被烧毁的惨状。