有关晶圆的一些小知识 快来学习下吧

一、晶圆厂和封裝厂的差别

你们知道晶圆厂和封裝厂是2个不一样的工艺流程吗?晶圆厂对半导体制造行业而言是为前道工艺过程，就是指在单晶体硅片上生产加工半导体元器件的生产工艺流程(每一个硅片上面有不计其数个一样的集成电路等元器件)。而封裝厂是把历经晶圆厂生产加工成的商品开展包管的工艺流程(给每一个集成电路集成ic引出来导线穿上衣服)，在半导体制造行业中称之为后道工艺过程。晶圆厂的英尺指它能生产加工的半导体光伏材料的规格，而不是集成电路的尺寸。

晶圆厂是生产硅片，集成电路便是在圆晶内以各种各样加工工艺生产的。晶圆厂还可以生产电源电路，圆晶生产好集成电路后要激光切割和封裝，封裝便是将生产，激光切割好的集成电路导线，加机壳供客户应用。晶圆厂的英尺是指它生产的集成电路的硅片的规格，越大其生产出的集成电路越多，其单独的成本费越低，自然也越难生产。由于规格增加一倍(直徑)，总面积提升四倍。一样的生产流程和时间，产出率就提升四倍。