利扬芯片又传来集成电路的好消息

17日，利扬芯片科创板上市IPO申请办理获上海证券交易所审理。公司是中国著名芯片设计方案公司，出示中高档芯片单独第三方测试服务项目，主营包含集成电路测试方案开发设计、12英寸、8英寸等圆晶测试服务项目、芯片制成品测试服务项目及其与集成电路测试有关的配套设施服务项目。

利扬芯片此次拟融资5.63亿人民币，用以芯片测试生产能力项目建设、研发中心项目建设、填补周转资金新项目等。公司表达，将坚持不懈科技创新的发展趋势路面，持续提升产品研发与自主创新能力，进一步提高在中国销售市场的市场占有率。另外，公司将勤奋提升品牌文化建设，着眼于将公司发展趋势变成中国领跑、全球著名的集成电路测试服务提供商。

潜心集成电路测试行业

依据招股书，利扬芯片是中国著名的单独第三方集成电路测试服务提供商。集成电路产业链关键包括芯片设计方案、晶圆制造、圆晶测试、芯片封裝、芯片制成品测试等关键生产制造阶段。其中，圆晶测试和芯片制成品测试是利扬芯片在集成电路全产业链中所处的阶段。