关于中国半导体 你知道有多难吗 来看看吧

最近几年来，最难的莫过于处在风口浪尖上的中国半导体了。一方面是海外半导体巨头的打压，承受着巨大的压力。另一方面是我国许多网民恨铁不成钢，同样也承受着巨大的舆论压力。

实际上，我们大家仔细分析下中国半导体的现况，你也许就会发现，实际上中国半导体真的不容易，半导体设备和半导体材料都要自己制造，谁都不可靠，即使是台积电、三星都没有这么难啊。

首先是半导体材料、半导体设备方面，只能我们自己制造。我们知道现阶段在半导体材料方面，被日本紧紧把握着市场，尽管日本现阶段并没有卡我们“脖子”，但是就在去年日本卡了韩国的“脖子”，因此我们都知道半导体材料最好还是自己把握最好。

而半导体设备方面，就属美国最强了，例如应用材质、泛林等半导体生产商，以前传出要“无线追溯”，而前不久升級的华为芯片事件，也让我们大伙清楚的知道半导体设备方面，也要自己国家制造，靠别人是不现实的。