美国拟与日韩成立“半导体工作组”

　　在全球半导体紧缺的现象愈演愈烈之际，半导体大国间的合作也逐渐趋于紧密。据日经中文网4月7日报道，日本将携手美国在半导体供应链领域达成合作。具体来看，日美将设置相关工作组，以推进半导体研发和生产体制的职能分工。

　　据悉，在“半导体工作组”的框架下，4月16日，美国国家安全委员会(NSC)等将与日本国家安全保障局、经济产业省共同出席会议，梳理双方目前供应链面临的难题。

　　报道指出，为了推动美国半导体产业发展，拜登已要求美国国会出台价值500亿美元(约合人民币3270亿元)的补贴。

　　分析认为，这次合作将有望成为日本半导体产业“东山再起”的立足点。要知道，长期以来日本在半导体制造设备以及关键零部件方面具有较强的优势，此次“半导体工作组”还将重点讨论在日本设置“推进新技术开发的共同研究基地”等合作。