下一代VPX背板生产技术

新一代的VPX协议已经出台，而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到，我们目前对它一无所知，但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长，并且VPX的发展已经开始。

VPX的发展正在发生什么变化?促进这种发展的挑战是什么?硬件和对高速通道的理解需要明显的升级，但是我们还必须考虑生产和测试环境：连接器技术、 工程知识、PCB材料、模拟能力、PCB制造、自动化生产、自动化组装测试、 生产级信号完整性测试。

信号完整性–并非尽头

我们都知道，连接器和PCB材料需要进行升级，同时需要工程学知识和专业知识才能进行高速设计。由于回钻、长宽比、铜粗糙度、公差和阻抗控制、PCB制造也是一个挑战(见图1)。

图1：下一代VPX的背板PCB孔尺寸

信号完整性是定义通道参数以实现高速性能所必需的基本原则。在信号完整性上花费了大量时间和精力，这是可以理解的。

下一代产品投产后会发生什么?我们在背板设计和组装方面的30年经验告诉我们，高速背板的生产与信号完整性同等重要，以确保在背板的生产阶段不会推翻所有工程和设计工作。

“必须解决底板上的VPX信号完整性，以避免互操作性问题，随着我们转向更高的串行波特率，这种问题将变得越来越严重，” VITA杰出研究员Bob Sullivan说。

正如信号完整性所证明的那样，更高的数据速率需要更小的引脚和通孔。新的连接器包括短至1.10mm的引脚，并将它们压入0.37mm的电镀孔中。这将重点放在确保这些引脚正确组装且不会损害信号的性能上。

由于使用了手动压力机和有限的测试技术，以往的组装技术将难以加工新一代的顺应针。我们需要100%确信所有兼容的引脚都正确地定位在通孔中，这是生产环境中的挑战。

生产和测试的重要性

确保背板按设计运行和运行的最后阶段是生产和测试阶段。工程的几天、几周和几个月，信号完整性仿真、PCB设计和后期仿真都花费在调整PCB设计上，以实现最佳性能。

如果连接器引脚未正确插入PCB孔中，则几个月的工程工作可能会很快推倒重来。