手机芯片市场上正处于五国争霸这种局面

时期的变化必然造成销售市场布局的转变。在3G、4G的时期里，iPhone、华为手机挑选自研集成ic，联发科、紫光展锐朝向三四级销售市场，高通则是一众安卓系统旗舰机的主流产品挑选。5G的时期早已来临，高通、联发科、海思、三星、紫光展锐均产生了性能更为强悍且完善的5G SoC芯片或是“外挂”解决问题。

高通商品管理执行总裁KeithKressin也表达，自800系列产品刚开始，高通就革除了集成化线路。他觉得，联接与性能是2个独立特点，紧紧围绕2个特点各自做进一步发展趋势有益于总体工作平台性能的提高。此外，骁龙865将集成ic与5G基带芯片分离出来不但是对系统软件性能的考虑，还是为手机制造商提供了大量的选择，将促进他们的商品迅速落地。

特别注意的是，三星Exynos990挑选外挂Exynos5123也许都是出自于“性能高于一切”的一样考虑。

而高通5G挑选“外挂”，则由于自身有技术性累积，在性能和散热上做考虑：一，更强的游戏感受被更多客户所需;二，突显性能来解决来源于其他集成ic生产商的挑战;三是，给终端设备生产商大量计划方案选择。