应用多种技术及装置等以防止静电放电危害的有效举措

电子产品设计与制造及其生产组装流水线等应用环境中所遭遇的静电放电电击等级，包括电压和电流，均能超出人体带电模式很多。这是因为随着近来的零件小型化和半导体高集成化趋势,其静电放电(ESD)而引起的电路或器件的静电破坏已成为一大隐患的技术问题。由此人们很关心的是对静电破坏应如何进行产品的静电放电(ESD)保护就显得十分重要了。因为它是提高电子产品的耐受性并关系到影响整个工业长期发展的重要问题。
据此，本文将对其静电产生的理念尤其是半导体器件的静电破坏模式先作阐述，并重点对新型数字隔离器技术与通过静电电位传感器“EP传感器”及多种技术装置在静电放电保护中应用的举措作重点研讨。与此同时,也着重对数字隔离器的正确放置对其芯片损害保护的问题作分析。