至芯半导体投产木林森抢滩UVCLED市场

　　近日，据业内人士消息，LED照明、封装龙头木林森投资的深紫外(UVC)LED光源及芯片生产商——至芯半导体(杭州)有限公司，已于4月7日投产，并预计到4月底可实现设备正常运转，5月份将出货芯片和灯珠。产能方面，达产后预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片。

　　木林森在照明行业深耕多年，在研发能力、技术积累方面优势突出。近年来，公司在巩固LED照明、封装龙头地位的同时，也开始在高端照明应用产品领域寻求突破，UVC LED就是木林森重点布局的赛道之一。

　　攻克UVC芯片“难题”

　　在疫情推动UVC 半导体产业链加速发展的同时，UVC LED芯片一直是国内LED企业比较“头疼”的难题。

　　UVC 半导体采用高频率的深紫外光源，对芯片、封装技术和材料性能提出更高要求。其中芯片技术是目前深紫外半导体产品的主要瓶颈与核心竞争力。

　　目前UVC LED在芯片和外延技术方面，仍面临着光电转换效率、外延技术难度大、良率低以及成本太高等问题;而在封装技术方面，封装材料耐UV、热管理技术等仍需进一步改进，封装效率、气密性还有待提升。”

　　据相关资料显示，疫情爆发后的前两个月，防疫需求激增，中大功率UVC LED芯片供不应求，2020年上半年UVC LED芯片价格普遍上涨40%-50%，甚至出现断货的状况。有封装企业负责人直言，“没有芯片的产能支撑，UVC LED很难实现量产。”

　　在市场需求刺激下，国内外企业积极投入生产和建设生产线、优化工艺流程，包含Nichia、OSRAM OS、UVphotonics、Violumas 等海外厂商都积极布局 UVC 半导体产业。