至芯半导体投产木林森抢滩UVCLED市场
时间:2021-04-15来源:佚名
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近日,据业内人士消息,LED照明、封装龙头木林森投资的深紫外(UVC)LED光源及芯片生产商——至芯半导体(杭州)有限公司,已于4月7日投产,并预计到4月底可实现设备正常运转,5月份将出货芯片和灯珠。产能方面,达产后预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片。 木林森在照明行业深耕多年,在研发能力、技术积累方面优势突出。近年来,公司在巩固LED照明、封装龙头地位的同时,也开始在高端照明应用产品领域寻求突破,UVC LED就是木林森重点布局的赛道之一。 攻克UVC芯片“难题” 在疫情推动UVC 半导体产业链加速发展的同时,UVC LED芯片一直是国内LED企业比较“头疼”的难题。 UVC 半导体采用高频率的深紫外光源,对芯片、封装技术和材料性能提出更高要求。其中芯片技术是目前深紫外半导体产品的主要瓶颈与核心竞争力。 目前UVC LED在芯片和外延技术方面,仍面临着光电转换效率、外延技术难度大、良率低以及成本太高等问题;而在封装技术方面,封装材料耐UV、热管理技术等仍需进一步改进,封装效率、气密性还有待提升。” 据相关资料显示,疫情爆发后的前两个月,防疫需求激增,中大功率UVC LED芯片供不应求,2020年上半年UVC LED芯片价格普遍上涨40%-50%,甚至出现断货的状况。有封装企业负责人直言,“没有芯片的产能支撑,UVC LED很难实现量产。” 在市场需求刺激下,国内外企业积极投入生产和建设生产线、优化工艺流程,包含Nichia、OSRAM OS、UVphotonics、Violumas 等海外厂商都积极布局 UVC 半导体产业。 |







