晶圆制造主要设备有哪些

继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。

联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。展望未来，还有能力持续推动半导体制程微缩的业者，或只剩下台积电、三星电子(Samsung Electronics)跟英特尔三家公司，但可以肯定的是，即便上述三家业者将更先进的制程推向量产，代价也绝不便宜，用得起的芯片商也只会越来越少。

然而，对联电跟格芯而言，专注在成熟制程服务，却也未必意味着公司营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多，需求更多样化，但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。两家公司必须尽快做出自己的特色，并争取市场跟客户的认同。

粥多僧更多成熟制程竞争只增不减

相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争，成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等制程技术，都可归类在成熟制程的大伞之下，应用产品则有各种感测器、微控制器(MCU)、电源管理( PMIC)、讯号收发器(Tranceiver)等。

值得注意的是，在这个相对分众化的市场，有许多个别领域存在着小而美，拥有独到技术的晶圆代工业者。例如在射频PA代工领域，稳懋就是一个不容小看的市场领导者，甚至被认为有机会成为「化合物半导体的台积电」;至于在MEMS、混合讯号领域，则有X-Fab、TowerJazz等同样拥有独门技术跟明确市场定位的代工业者。

在成熟制程市场上，每家晶圆代工业者一直都有对应的产品布局，因为今日的先进制程，就是未来的成熟制程。如果这些小而美的业者没有其独到之处，恐怕难以生存到今天。联电、格芯将未来的发展重心转移到成熟制程市场，短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。

短期内，MCU、SSD控制器等以逻辑电路为主，但不见得需要使用最先进制程的芯片，对联电、格芯的重要性必然会明显提升，因为这类产品所使用的制程相对标准，联电跟格芯有较高的掌握度。但长期来看，如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为，特殊制程的产品组合必然要持续扩张，否则就只会陷入性价比大战的泥淖。

某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言，台积电的品质、良率跟交期无可挑剔，但任何额外服务都要收费，而且晶圆报价相当「高贵」，因此该公司只有非得用28纳米以下先进制程的产品线，才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品，联电其实是比台积电更理想的选择，一来联电的晶圆报价比较平易近人，二来如果量产上遇到一些小问题，联电是愿意免费帮客户服务的，可以帮芯片设计公司省下不少麻烦。

然而，就公司营运的角度来说，如果主要竞争武器只有性价比，终究不是健康的作法。更何况，28纳米之上的成熟制程也在中芯、华虹宏力的射程范围内，即便联电跟格芯有规模经济优势，也未必能在报价上讨到便宜。

此外，成熟制程投资门槛较低，也意味着产能的供需平衡更容易被撬动。浴火重生的力晶不仅已在晶圆代工领域站稳脚跟，近日更宣布将斥资新台币2,780亿元在铜锣兴建两座12吋晶圆厂，主攻的就是驱动IC、电源IC这类使用成熟制程的产品。在IDM业者的动向方面，全球类比芯片龙头德州仪器(TI)近期也宣布将在美国投资32亿美元，兴建新的12吋厂。

物联网跟汽车电子将是驱动成熟制程需求最主要的动力来源，但也因此而成为兵家必争之地，不只芯片供应商扩大相关市场的布局力道，锁定这个市场的晶圆代工业者也越来越多。在粥多僧更多的情况下，成熟制程晶圆代工的市场竞争料将更趋于白热化。

联电/格芯技术棋盘将越走越大