半导体设备及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资

近日，弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投，海通创新证券、博将资本跟投，A轮领投方启明创投继续跟进。

图片来源：弥费科技

弥费科技官方消息显示，本轮融资将重点用于三方面：一是持续投入研发，把先发优势转化成迭代好的产品技术优势，确保始终为国内AMHS领域的技术领跑者；二是扩大生产规模，目前部分产品已经进入到大批量生产阶段，弥费科技8000平新工厂将于2022年底前投产，预期满产后年产值不低于10亿元；三是海外市场拓展，弥费新加坡全资子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批来自弥费新加坡公司的产品将应用于新加坡的12英寸晶圆厂客户。

弥费科技是一家半导体设备及零部件供应商，核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司，专注于适用于半导体晶圆厂的自动物料传送系统AMHS。产品包括传送设备（天车OHT、协作式机器人AMR）、晶圆盒*光罩盒存储设备（Foup*Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB*OHB-Purge）、净化设备（TLP、FPS）等10多个AMHS硬件设备及MCS(调度软件)。