新型Molding电感用高性能合金粉材料

随着消费移动终端领域的风向标企业的需求改变，产品的性能、尺寸、品质都提出了高标准的要求，但传统工字绕线平台已很难满足需求，现有尺寸产品特性受磁芯、磁胶材料、点胶工艺瓶颈限制，短期内很难再有质的突破，进一步小型化也有较大的局限性；叠层产品虽然在小型化方面优势明显，但由于银浆电阻率先天性的短板，未来市场对一体成型电感的需求必然增加。
智能手机CPU的多核化发展迅速，四核、八核已经成为主流，射频部分则向多模多频方向迅速发展，屏幕由最初的3寸屏演进到7寸屏，并形成5寸以上屏幕的市场主流， LED背光灯数量也从6颗发展到8颗、10颗、12颗；另外随着IC技术的发展，开关频率会从目前的3.0MHz往5~6MHz发展。以上智能手机发展的趋势必然导致功率电感产品尺寸进一步减小的同时，要求具备大电流、低功耗的特点。
一体成型电感产品多采用羰基铁粉为原料，羰基铁粉的特点为叠加电流好、材料成本低，但其磁导率较低，制作大感值产品时需要增加线圈数，几乎摆脱不了产品的高DCR、高功耗的缺陷； 结合Molding产品主要会应用于一些DC Module、工控主板、显卡、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、分配电源系统、LED路灯设备、通讯设备、医疗设备等，在这些应用位置中均会有大电流的流通的特点，因此我们着重对高磁导、优良的饱和特性和低功耗材料进行研发探索。







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