大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

① 立体声Class-D类智能音频功放

② 能升压到9.5V，将音量抬升

③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④ 兼容标准声学回声消除

⑤ 支持混合侧音

重要特性

① 低RF敏感度

② 高效率和低功耗

③ 能极大提升音质的充足余量

④ 支持8kHz~48kHz的采样频率

⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

⑥ 削波抑制

二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

① 立体声Class-D类智能音频功放

② 能升压到9.5V，将音量抬升

③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④ 兼容标准声学回声消除

⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径

重要特性

① 能极大提升音质的充足余量

② 支持8kHz~48kHz的采样频率