赛普拉斯在CES展上推出全新蓝牙®低功耗模块，并演示蓝牙智能网状网络(Smart
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三款全新EZ-BLE™ PRoC™模块可简化各类应用的设计 ;技术演示展现了智能网状网络(Smart Mesh)更长的传输距离和更丰富的功能 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日起将在拉斯维加斯会展中心南厅展台MP26065开始展出三款全新蓝牙®低功耗模组，并将演示一款全新的蓝牙智能网状网络(Bluetooth Smart Mesh)解决方案。 这三款模组将赛普拉斯EZ-BLE™ PRoC™系列无与伦比的易用性、集成度和可编程性带入到更加广泛的应用当中，包括物联网(IoT)、医疗健身设备、家用电器、玩具等。 蓝牙智能网状网络演示展示了照明应用的一种实现方案，符合蓝牙智能网状网络工作组(Bluetooth Smart Mesh Working Group)提出的最新提案。网状网络允许设备与多个相邻设备收发数据(这个能力对于众多物联网应用而言至关重要)，从而延长了蓝牙传输距离。 此外，赛普拉斯还展示了其最新推出的蓝牙4.2芯片，该芯片是业内首款获得认证具备全部三项蓝牙4.2关键功能(数据长度扩展、隐私保护和更高的安全性)的单模解决方案。 赛普拉斯无线产品系列副总裁Eran Sandhaus表示：“赛普拉斯迅速研发出一系列丰富的单芯片蓝牙低功耗解决方案和模块产品组合，用以简化物联网应用的设计，缩短它们的上市时间，并促进它们快速增长。我们率先引入了蓝牙智能网状网络和全功能蓝牙4.2支持等创新能力，并将其应用于业内唯一囊括芯片、软件、固件和硬件模组的蓝牙低功耗产品组合。” EZ-BLE PRoC模组集成了具备可编程特性和基于ARM® Cortex®-M0内核的PRoC BLE片上射频系统 、两个晶振、一个板上天线、一个金属屏蔽和多个无源组件。三款全新EZ-BLE PRoC模组分别是： ·CYBLE-222005-00模组在10-mm x 10-mm x 1.8-mm的紧凑空间中集成了赛普拉斯业界领先的CapSense®电容触摸感应技术、256KB闪存和32KB SRAM。该模组获得了蓝牙技术联盟(SIG)的全面认证，并符合美国、加拿大、日本、韩国和欧洲等市场的无线电管理标准，可在硬件研发、测试和认证方面为广大客户大幅节省成本。该模组相比此前配备128KB闪存的EZ-BLE PRoC模组而言，是一次尺寸兼容的内存升级。 ·CYBLE-012011-00模组在14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm的空间中集成了CapSense技术、128KB闪存和16KB SRAM。该模组也获得了全面认证，降低了物料成本(BOM)，为那些无需较小尺寸的应用提供了一个优化的解决方案。 ·CYBLE-012012-10模组在14.5-mm x 19.2-mm x 1.55-mm的空间中集成了128KB闪存和16KB SRAM，不含RF金属屏蔽，从而尽可能减少了其厚度。该模块未经认证，降低了物料成本(BOM)，为那些无需模块认证或较小尺寸的应用提供了一个优化的解决方案。 赛普拉斯将蓝牙低功耗协议栈和配置文件集成到一个无版税、基于GUI的BLE组件中，设计人员可以使用赛普拉斯的PSoC Creator™ IDE将该组件拖放到他们的设计中。PSoC Creator中内置赛普拉斯BLE组件的应用细节，包含所有支持的BLE协议版本应用实例以及数百个混合信号系统设计应用实例。PSoC Creator可让设计人员使用一个简单的工具即可完成系统设计，从而加快产品上市速度。PSoC Creator将自带支持蓝牙智能网状网络，以简化基于网状网络的解决方案的设计。赛普拉斯提供多个开发套件，为设计过程提供支持。 供货情况 CYBLE-222005-00、CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模组现提供样品，将于2016年2月量产。 |
