英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案
|
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。典型设计功耗在 6W 以下的SMARC®标准计算机模块，可以满足越来越多智能设备对低功耗和小尺寸的严苛要求。 作为一个开放、全球性的标准，SMARC®能够充分利用x86架构和ARM架构的优势，非常适合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式应用。同时，SMARC®的低功耗设计允许被动散热，从而可以构建一个更适于物联网发展大方向的更小、更安静、更洁净的系统。英蓓特，国内嵌入式解决方案专家，多年深耕模块化电脑领域，作为产业强有力的发声者，英蓓特先后推出两款基于SMARC®架构的产品——SOM-SM8800、SOM-SM9300。 作为英蓓特面向医疗仪器、工业控制、通信等领域推出的SMARC®标准核心板，SOM-SM8800采用ARM CortexTM-A9架构，支持主频为1000MHz的TI AM4378处理器，表贴2颗512MB的DDR3L SDRAM颗粒，最高提供1GB的外部RAM访问空间。在更加精简的82mm×50mm的超小尺寸上，SOM-SM8800板载一颗4MB 的 QSPI Flash，并默认作为运行软件系统的启动盘，同时搭载一颗4GB的 eMMC Flash，一颗32KB 的 EEPROM，用于存储例如板卡配置等的重要信息。虽然产品结构设计精简，但SOM-SM8800创新配备了多种I/0界面，例如一路 10/100/1000 Mbps 三速以太网接口、JTAG接口、3路LED控制等。同时，SOM-SM8800核心板遵循SMARC®标准，通过金手指的方式，引出了CPU资源，包括：1*12BitCamera， 1*10/100/1000M Ethernet，2* 4Bit SDIO，2*SPI, 2*MCASP(IIS)，4*IIC，1*USB OTG， 1*USB Host，1*24BitLCD， 4*UART，2*CAN， 8*ADC，17*GPIO等。 图1：SOM-SM8800系统布局图 此外，SOM-SM8800核心板不仅可在0~70℃的工业级温度区间工作，还能提供适用于-40℃至85℃军用宽温环境应用。得益于英蓓特16年嵌入式领域的研发积累，超小尺寸、低功耗、低成本、高性能、丰富的外部接口以及强势的工作温度等电气特性使得SOM-SM8800应用场景非常广泛，能够满足包括游戏外设、家庭和工业自动化、消费类医疗器械、打印机、智能收费系统、智能售货机、称重系统、教育终端、高级玩具等在内的多领域不同需求。 如今，随着物联网引领下智慧工业的进步和发展，嵌入式产品的需求也越来越多样化，采用ARM计算机核心板搭配定制化载板的设计方式越来越被大家所接受，特别是以金手指形态的接口借助其标准化、易用性已经成为这个行业的主流，而且其可靠性也经受了市场的考验，目前已普遍用于工业控制、物流管理、医疗、电力等高可靠性要求的领域。 同样对标趋势的还有英蓓特推出的基于 NXP i.MX6 系列 CPU 的 SMARC®标准模块SOM-SM9300。同样采用半卡尺寸82mm×50mm，采用SMARC®标准314pin金手指通讯接口的SOM-9300将 i.MX6 SoC 模块的资源进行最大化输出，具有 2 路 USB2.0 高速接口、2 路 SDIO、10 位并行 Camera 接口、MIPI 2Lanes Camera 接口、1 路千兆网络接口、1 路 I2S 接口、1 路 SATA 接口、2 路 SPI 接口、1 路 PCIe 接口、4 路 UART 接口、2 路 CAN 口、HDMI接口、1 路 LVDS 接口、24Bits LCD Parallel 接口、4 路 I2C 接口、1 路 SPDIF 接口并且提供了 12 个 GPIO 接口供客户使用。 |
