LED 芯 片 检 测

案例：下面关于3mm LED芯片的四幅红外热像图均为同一型号热像仪(Ti50)加装不同镜头拍摄

换装13.5μ m微距镜头在20mm处拍摄 换装37.5μ m微距镜头在20mm处拍摄

换装广角镜头在10mm处拍摄 标准镜头在150mm处拍摄

说明：因 LED芯片尺寸小，热像仪需要在最近的极限距离处拍摄，已远低于可见光最小聚焦距离，故可见光一般无法在热 图中显示，或可见光与红外热图位置差异较大。

LED芯片的温度检测内容

1 芯片整体的温度值，芯片的最高温度不允许超过120℃。

2 芯片内部的金线和正负电极温度分布。

金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。

在LED芯片研发中原先使用什么仪器进行测温?

没有，对于毫米级别尺寸的 LED芯片来说，热电偶和红外测温仪的采样直径均太大，同时也没有办法检测芯片的各部分，特别是金线和正负电极的温度分布。

对于不同的芯片检测要求，热像仪该如何配置?

1 较大芯片(超过3mm)，若只需检测表面的温度值，不要求内部温度分布，推荐240×180以上像素热像仪配标准镜头。

2 较小芯片(3mm以下)，其它条件同上，推荐320×240以上像素热像仪配标准镜头。

3 较大芯片需要检测内部温度分布，推荐320×240以上像素热像仪配广角镜头。

4 较小芯片需要检测内部温度分布，推荐Ti50FT/Ti55FT热像仪配微距镜头。