2016LED行业5大热点技术 那种适合你?
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在没有硝烟的LED战场，企业要生存，价格战恐怕难以稳超胜卷。在崇尚创新的时代，企业只有拥有新技术新产品才是竞争致胜法宝。时下流血的CSP、UVLED、光引擎、植物照明、LED灯丝灯...等新技术不但前景广阔，而且各有优点。 1、硅衬底LED 作为LED芯片衬底三条技术主要路线之一，硅衬底技术与蓝宝石和碳化硅相比，具有低成本、大尺寸、高质量、能导电等优点。虽然当前蓝宝石衬底和碳化硅(SiC)基底是市场的主流技术路线，但受材料所限，很难做到8-12寸等大尺寸外延，现阶段蓝宝石衬底做到6寸的比较多且就会出现一些局限性，而硅衬底可以做到8寸以上。 与国外两条技术路线已有二十多年的发展历史相比，硅衬底LED技术从开始研发到形成产业集群只用了十年的时间，不断完善，不断超越，砥砺前行。目前以硅衬底LED技术为基础，以晶能光电为核心，通过上、中、下游垂直整合，在全国已经形成拥有10几家企业的硅衬底LED产业链，初具集群规模，辐射带动效应明显。2012年，硅衬底LED产业链产值5亿元;2013年产业链产值超过10亿元;2014年全产业链实现产值20亿元;2015年产值达50亿元，未来三年可形成百亿产值规模。 晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士表示，6英寸硅衬底上氮化镓基大功率LED研发，有望降低成本50%以上。 可见，在成本优势的驱动下，氮化LED芯片生产将从蓝宝石或SiC衬底向硅衬底转移。随着技术不断进步，硅衬底将成为LED产品大幅降低生产成本、提高自动化生产程度的一条主要的技术路线。 2、CSP CSP作为一种新的芯片尺寸级封装技术，具有众多优势。在灯具设计上，由于尺寸减小，可使灯具设计更加灵活，结构也更加紧凑简洁。在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动;Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上，蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。 虽然CSP技术具有诸多优势，但目前国内的背光厂家并没有大规模量产，更多的是一些试水性的试样。从性能和可靠性的角度来讲，CSP当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题，还没有真正达到应用的要求。 未来，随着CSP技术的不断创新完善，使其性能提升、成本下降。在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域具有更大的发展空间，创造出更大的价值，这可预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。 3、UV LED UV LED一般指单波长在400nm以下的不可见光，又称紫外LED。具有方向性能好、低电压、绿色环保、波长可测、长寿命、轻便灵活、切换迅速、耐震耐潮等优点。 UV LED主要分为UV-A(320~400nm)、UV-B(280~320nm)和UV-C(200~280nm)三类，分别应用于用固化装置、验钞机等，医疗/生物领域中的治疗仪及分析仪器，杀菌消毒领域。目前UVLED市场UVA占九成。 |
