iPhone 8会采用隔空充电？国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案

业界传闻，iPhone8无线充电用到了EE电感，可以实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电，会大概率兼容谐振式方案。这似乎与之前供应链传出的消息不谋而合。

无独有偶，笔者发现，国内无线充电IC厂商也可以提供类似兼容谐振式方案，可让手机实现隔空充电。

国内IC厂商将成主流供应商，可支持隔空充电

随着iPhone8的带动，无线充电市场将会呈现“拨云见日”群雄逐鹿的趋势。国内手机厂商华为、VIVO、小米、金立等都已经在进行无线充电方案预研，产业链爆发在即，很多厂商早已摩拳擦掌、跃跃欲试，而在核心的芯片设计环节，行业竞争尤为激烈。

目前国际芯片巨头、国内领先的本土IC厂商，以及新加入的创业公司都加速抢占无线充电大蛋糕。随着iPhone8的推动，以及国内手机品牌厂商加速导入无线充电技术，市场格局将会产生变化，国内芯片厂家将会成为主流供应商。

而对于传言iPhone8无线充电兼容谐振式方案，可以做到隔空充电的传言，笔者在走访国内本土无线充电IC厂商中发现，深圳劲芯微电子有限公司是为数不多能够兼容谐振式方案，真正实现了非接触式的隔空充电。

据深圳劲芯微电子有限公司CEO邵礼斌介绍，基于劲芯微电子CV90312T无线充电芯片可支持WPC Qi兼容的谐振式方案，可实现高度在20-30mm左右的隔空充电，距离更高，覆盖面更大，可以自由放置充电，并向前兼容WPC 1.1、1.2标准，更重要的是支持无线快充，最大功率达到15W。

作为发力最早的本土无线充电IC厂商，劲芯微电子的芯片产品已经是无线充电市场的主流产品之一。在2016年亚马逊上前十名的无线充电产品中，有超过7家产品是采用劲芯微的芯片，这算是去年本土无线充电IC厂商最好市场表现了。