慧荣科技于2016全球闪存峰会中展出最新SM2260 交钥匙式PCIe SSD 控制芯片解决方案
时间：2022-03-14作者：佚名
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2016年8月12日，美国加州圣克拉拉——一年一度的内存峰会(Flash Memory Summit)于当地时间8月9日至11日，在美国加州圣克拉拉举行。全球闪存领军企业齐聚一堂，纷纷推出巿场最新闪存技术及产品。在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)在本次峰会中展出首款PCIe SSD 控制芯片解决方案SM2260，作为PCIe 3.0 NVMe 1.2 的控制芯片，SM2260为8通道设计，最高可支持2TB 容量。 图一：慧荣科技展出SM2260解决方案 在本次展会中，我们还可以看到此款SM2260搭配 3D NAND的效能表现：读取速度可达2370MB，输写速度为1039MB，读写表现可圈可点。另外，SM2260控制器采用了RAID保护功能的专有NANDXtend™技术，有效提升解错能力，并确保数据的完整性。该款产品经过多项兼容性及稳定测试后才得以上巿，可谓众望所归。根据慧荣科技工作人员表示，SM2260已经被知名SSD 厂商所采用，很快就会在巿场上看见。 图二：SM2260控制芯片各方面性能表现 除了SM2260 PCIe SSD 主控芯片外，慧荣科技还介绍了新推出的搭载 3D TLC NAND的SM2258控制器，性能表现同样出色，完胜巿场上大多数SATA SSD。 图三：SM2258控制芯片各方面性能表现 另外，在本次闪存峰会上，宝存科技也展出企业级SSD解决方案。 图四：宝存科技展台 |
