霍尼韦尔技术帮助解决手机散热问题

随着智能手机用量持续增长，霍尼韦尔解决方案帮助设计师优化多种设备的用户体验

美国新泽西州莫里斯平原，2017年3月15日讯 –霍尼韦尔(NYSE代号：HON)近日宣布推出导热界面材料 (TIM) 解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。

IDC Research研究显示，截至2020年，全球智能手机市场预计将超过19亿部。随之而来的数据需求也在以前所未有的速度持续增长。为应对这些挑战，智能手机行业需要充分利用先进技术，确保手机实现最佳处理性能并避免过热。

霍尼韦尔TIM技术基于相变材料 (PCM)，能将热能从手机芯片传到散热片或散热器，进而散发到周围环境中。该功能可防止手机芯片过热，确保手机即便在进行大数据量操作或热尖峰期间都能可靠运行。霍尼韦尔的这一解决方案在全球范围内已经被一些领先的智能手机制造商选中并升级新型手机的散热设计。客户选择霍尼韦尔技术的原因就在于其不仅能提供最佳的性能和可靠性组合，最大限度提高设备寿命，还能通过优化设计满足最新且超越预期的挑战。

霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理奥利维尔·比耶比克(Olivier Biebuyck)表示：“霍尼韦尔的创新TIM技术是帮助客户优化手机性能的理想解决方案。随着全球智能手机需求的不断增长，这种突破性的设计可帮助客户在整个设备寿命周期内提供最佳用户体验。”