ST携手移动支付合作伙伴，开发一站式预认证穿戴设备解决方案

凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。

意法半导体联合软件厂商G*D和FitPay在意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案，适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能所面临的众所周知的限制，让穿戴设备OEM厂商能够集中精力开发产品。该解决方案让终端用户能够在穿戴设备上灵活地捆绑多家银行和不同支付网络发行的金融卡，简化非接触式支付方式，不受终端设备操作系统限制。

该解决方案包括移动支付应用所需的安全操作系统(G*D)、支付应用管理软件(FitPay)和硬件芯片，意法半导体的ST54E安全芯片(嵌入式安全单元eSE)是这个参考设计的核心组件，负责处理加密运算和防篡改机制。

意法半导体的产品组合非常丰富，能够满足移动支付设备的全部功能需求。除安全单元ST54E外，参考设计还包括STS39230 NFC booster芯片、LIS2DS12 MEMS加速度传感器、Bluetooth® Smart蓝牙芯片、USB充电器，以及来自意法半导体STM32L4产品线的超低功耗微控制器。其中，STS39230 NFC booster支持穿戴设备与支付终端机的非接触式连接，准许使用尺寸更小的天线;LIS2DS12 MEMS加速度计可实现支付手势控制功能。